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安普

  在当前的科技浪潮中,越来越多的AI(人工智能)的应用运算正发生在Edge(边缘)端。企业需要适合Edge端环境的硬设备,以满足实时数据处理和分析的需求,企业需要在厂内进行机密信息的运算,确保数据不会外流,这些设备必须能够应对不同于数据中心的挑战。 安普  四维图新旗下杰发科技车规级MCU芯片AC7801x功能安全产品落地,成功应用于开步电子CB350系列电流传感器,该产品已通过ISO 26262 ASIL C级功能安全产品。这是AC7801x芯片在新能源汽车上的又突破性应用,证明了杰发科技在汽车电子领域的技术实力和创新能力。   半导体制冷模块是一种能量转换装置,半导体晶体夹在铜基板之间, 阅读更多…

hirose

  针对这一亟待解决的问题,芯擎科技推出工业级 “龍鹰一号” 7nm AIoT应用处理器SE1000-I,瞄准国产高端工业边缘计算和机器人应用,为市场提供了更高性能、更安全、高速接口更丰富的高端应用处理器,既满足了工业环境苛刻的运行条件,也符合新兴市场对工业级高性能计算的需求. hirose近日推出新型低漏电流开关解决方案,面向半导体测试,如WAT晶圆验收测试中的低电流驱动保护测量。新款产品基于开关随动保护层(switched guard)设计原理,提供PXI, PXIe和LXI版本,整体设计确保隔离电阻高达1013Ω。 提升图像传感器性能,逐渐弥合主摄像头和副摄像头之间的差距,从而在全角度提 阅读更多…

weidmuller

  依托SmartClarity-XL工艺平台打造,SC130HS具备Stacked BSI架构,并在SFCPixel、PixGain HDR等思特威先进成像技术的加持下,以高感度、高动态范围、低噪声等性能表现,可满足日常光线、夜景等各类光线场景下的影像拍摄需求。 weidmuller英飞凌提供的丰富高性能MOSFET和GaN晶体管产品组合能够满足AI服务器电源对设计和空间的苛刻要求。我们致力于通过CoolSiC MOSFET 400 V G2等先进产品为客户提供支持,推动先进AI应用实现能效。 在封装上,SC200P系列采用40.5 × 40.5 × 2.85mm的经典LCC+LGA封装,且 阅读更多…

aptiv

  HL8545/8545G具有漏极和源极电压钳位,有助于在关断周期内释放继电器、螺线管、泵和电机等电感负载中的能量。电源 (EBAT) 和负载 (ELOAD) 的能量直接在高边电源开关上耗散,通常无需额外的外部电路。这种高效的功率耗散允许在各种负载上进行更广泛的应用。 aptiv Pasternack 新型连续可变衰减器的额定功率分别为5W和10W,工作频率可达18 GHz,衰减水平高达50 dB。   新型可变移相器的频率可达2 GHz、4 GHz和8 GHz,额定功率为 100W。这些可变移相器的可调相位有60°/GHz、90°/GHz和180°/GHz。   HT32支持多种开发环境( 阅读更多…

泰科连接器厂家

 村田首款实现了1608M尺寸且静电容量可达100F的多层陶瓷电容器在高达105℃的高温环境下也能使用,因此,该电容可以放置在IC附近可用于包括AI和数据中心等的高性能IT设备在内的民生设备株式会社村田制作所(以下简称“村田”)已开发出了村田首款※1、1608M尺寸(1.6×0.8mm)、静电容量高达100?F的多层陶瓷电容器(以下简称“本产品”)。 泰科连接器厂家KSC2轻触开关提供清晰的轻触反馈,使用户更容易知道输入已被记录。使用重新设计的KSC2系列产品会使产品更加可靠、易于使用且安全,终使终端用户受益。   每个固定输出电压都可以通过外部反馈分压器在初始设定点以上调整。这使 GM120 阅读更多…

kel

针脚间距:常见的针脚间距为1.00mm。 引脚数量:系列中可能有不同的引脚配置,提供多种连接选项。 封装形式:通常为表面贴装(SMD),适合自动化组装。 安装方式:适用于PCB板之间的垂直或水平连接。 材料:常用塑料外壳和金属引脚,具备良好的电气性能和机械稳定性。 应用领域:广泛用于电子设备、通信设备和计算机系统中。 kel  SIM和嵌入式SIM (eSIM) 解决方案不仅确保了蜂窝连接的安全性,还可保证其无缝部署,极大地优化了用户的日常体验。无论是消费产品、M2M和工业应用(包括资产跟踪和智能表计),还是车载紧急呼叫 (eCall) 等汽车级解决方案,SIM和eSIM都极大地简化了设备监控 阅读更多…

phoenix

  三星轻薄型LPDDR5X DRAM的封装厚度仅0.65mm,散热控制能力更强,适合端侧AI在移动端的应用   LPDDR封装采用12纳米级工艺,四层堆叠,在提升Die密度的同时,减少厚度,提高耐热性   三星电子今日宣布其业内薄的12纳米(nm)级LPDDR5X DRAM(内存)开始量产,支持12GB和16GB容量。这将进一步巩固三星在低功耗内存市场的地位。 phoenix  BridgeSwitch-2器件通过内置的相电流(IPH)信息实时报告功能,可实现的电机控制。它们提供错误标志或全面的故障母线报告功能选项,支持故障预测等功能。 此外。应用包含的AOI(自动光学检测)及数字化转型,如 阅读更多…

广濑

  超高感度性能让SC538HGS在工作中的相对补光能耗大幅下降,不仅能够有效减少工业检测相机设备发热,更有利于整体运行功耗的降低,节能更增效。 广濑  近年来,随着5G的普及, MIMO(Multiple-Input and Multiple-Output,使用多个发射和接收天线来提高通信速度的技术)被引入的情况逐渐增多,以实现5G的高速、大容量通信、多连接和低延迟的特性,但由于它需要多台收发信号的设备,因此对无线通信电路模块化需求日益增加。由此导致用于元件的安装空间越来越小,因此,对小型元件的需求预计将进一步增加。   与SPI版本一样,英飞凌新推出的并行接口F-RAM存储器通过其化学成分 阅读更多…

莫仕

推出面向汽车和工业应用场景的 TAS8240 传感器,扩大了其隧道磁阻(TMR)角度传感器产品系列。这款全新传感器提供紧凑型 QFN16(3 x 3 mm?)和 TSSOP16 (5 x 6.4 mm?)封装,可实现四个冗余模拟单端 SIN/COS 输出和低功耗。此传感器有助于的角度测量,可在受限的空间环境中实现高性能。作为 360°角度传感器,TAS8240 适用于测量安全关键型装置(如动力转向、制动助力器或牵引电机)中使用的无刷直流电机的转子位置。 莫仕  此次,三星将前沿AI技术拓展至智能穿戴领域,进一步与用户生活紧密结合。用户通过三星Galaxy Ring、Galaxy Watch7、 阅读更多…

te

很自豪地推出了的创新技术,使用户能够将其的频谱分析技术集成到任何平台或系统中。MS27200A是一款独立的微波频谱监测模块,频率范围从9 kHz一直到54 GHz,并具有板载处理功能。该模块具有110 MHz实时频谱分析(RTSA)带宽,DANL为-164 dBm(带前置放大器),这意味着该模块能够接收微弱和间歇的信号。MS27200A可用于军事、航空航天、卫星和各种市场的系统集成商。 te  C8系列无疑是瑞士微晶创新实力的杰出代表,它将高性能的CMOS RTC芯片与微型石英晶体精妙融合,并巧妙地封装于一个仅2.0 x 1.2毫米的8引脚陶瓷外壳内。这种集成实现了 0.7 毫米的扁平设计,进 阅读更多…