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  凭借 -40°C 至 +125°C 的宽工作温度范围,设计人员可以在恶劣环境以及长负荷曲线应用中使用TSZ151,典型应用领域包括工业、服务器和电信基础设施电源中的反馈电路,以及汽车高精度信号调节和电源转换电路。
莫仕代理商  ROM-2860采用超紧凑OSM Size-L尺寸(45 x 45 mm),在同尺寸核心板中以其出色的性能脱颖而出。搭载6.9W TDP的高通八核QCS6490处理器,其性能优于传统的核心模块,并以其微小体积满足如HMI和嵌入式机器视觉等各种工业和便携式应用。值得注意的是,QCS6490的性能比中端x86处理器高出近20%,同时功耗显着降低43-75%。
  产品端子采用弹性触点设计,可有效减少连接器在振动环境及冷热冲击下,公母触点间的摩擦腐蚀,确保连接器电接触的持久可靠。
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  OPTIGA Trust M MTR安全元件在经过通用标准的英飞凌工厂完成预配置。装在卷带上的安全元件批次在发货时带有相关条形码。客户可通过扫描条形码,在英飞凌合作伙伴 Kudelski IoT的物联网门户网站上申请这些芯片的所有权。Kudelski IoT是经过连接标准联盟(CSA)批准的权威产品机构(PAA),提供与厂商和产品相对应的生产DAC。,设备特有的DAC在工厂被转移到OPTIGA Trust M MTR中。
汽车、消费和工业设计在不断发展,需要更高的性能和更小的尺寸。但提高性能往往需要以更高的成本和更大的尺寸为代价。通过将多种器件功能集成到单颗芯片中,基于dsPIC? DSC的集成电机驱动器可以降低系统级成本和减少对电路板空间的占用
莫仕代理商  “沉浸式显示娱乐现在受到日常消费者的追捧,而不仅仅是电影爱好者和游戏玩家,”TI 数字光投影机总经理 Jeff Marsh 说。“消费者曾经需要一台大电视或显示器来获得清晰明了的显示效果,而现在他们可以使用生活方式或游戏投影仪,并将墙壁变成他们选择的屏幕尺寸。”
  “LPDDR5X DRAM在具备卓越的移动端低功耗性能的同时,还能在超轻薄的封装中提供先进的热管理功能,为高性能端侧AI解决方案树立了新标准。”三星电子存储器产品企划团队执行副总裁YongCheol Bae表示。“三星将持之以恒地与客户密切合作,不断创新,提供能够满足符合时代的低功耗DRAM解决方案。
  Power Integrations推出BridgeSwitch-2系列集成半桥(IHB)电机驱动器IC,进一步增强无刷直流电机(BLDC)的软硬件组合解决方案。这些高压器件支持30W至746W(1马力)的电机,并为广泛的应用提供高达99%的逆变器效率,
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  目前,单线圈解决方案已成为功率15W以下服务器散热风扇的标准配置。而要求功率更高的风扇,通常考虑基于MCU的单线圈或三相解决方案。但随着MLX90418的发布,单线圈解决方案被成功扩展到功率高达30W的4cm和6cm服务器风扇应用的适用范围。
莫仕代理商该芯片具备超低静态功耗、宽输入电压范围、驱动和功率级可分别独立供电等特性,并支持丰富的诊断和保护机制,为车身电机控制提供了更丰富的设计选择。
  RNC技术的使用有助于提升驾乘体验,降低驾乘人员由噪声导致的疲劳感,提升汽车安全驾驶,并有助于减少隔音材料的使用,助力汽车轻量化,增加续航里程,环保节能。
  50Ω 端接功率处理为 24dBm,封装设备可在 25°C 时处理 1W,在 +95°C 时处理 0.3W。
  工作电压为 3 至 3.6V – 通常消耗 50μA( 200μA)。
  切换时间为 750ns( 1.5μs)。
  东芝射频开关 TCWA1225G东芝表示,晶圆级封装上的端子位于球栅上,“所有重要的焊盘,包括射频端子、电源和控制都位于设备的外围,以简化 PCB 布局”。

分类: 意力速连接器