molex连接器选型手册

　　近日，研华发布OSM核心模块ROM-2620，以其超低功耗和小巧型设计革新AIoT应用。其采用SGeT协会OSM标准，集成了NXP i.MX 8ULP处理器支持EdgeLock安全区域。该嵌入式OSM核心模块方案助力客户在智能边缘领域实现落地高性价，小尺寸和低功耗应用。
molex连接器选型手册Taoglas TFX隐形天线轻薄如纸，采用简便的即剥即贴安装方式，适用于任何非金属表面，包括塑料、玻璃和屏幕。超薄的透明薄膜让其可以隐蔽安装在之前无法利用的物理空间。该系列采用亚毫米厚度的混合透明导电膜，为设计人员提供了隐形天线解决方案，可实现更为复杂的无线技术（包括MIMO和毫米波），并具有不透明天线的性能、可靠性和小尺寸。耐热、无缝、防紫外线的透明材料，无论采用哪种形状和天线配置，无需焊接就能实现“即贴即连”。
　　该解决方案与DCD、SSU 2000、TSG-3800 和TimeHub系统的绕线和输出面板兼容，因此无需重新布置网络元件。这可以为网络运营商节省大量部署时间和资源，同时降低成本。TimeProvider XT有一个复合时钟（CC）输入，允许实时运行CC相位切换，这通常在维护窗口期间进行，以确保网络保持同步。TimeProvider XT系统要求TimeProvider 4100主时钟运行的2.4 版固件。

　　有多种摄影功能可供选择，例如“添加我”，该功能使用增强现实和人工智能将多张图像组合在一起，将摄影师添加到照片中。自动构图允许重新构图以获得更好的构图，缩放增强功能可以填充缺失的像素，以便您在拍摄后进一步放大，而 Magic Editor 支持使用文本提示编辑照片。谷歌表示，你可以做一些事情，比如在空旷的田野上添加野花。
利用八个 940 nm 垂直腔面发射激光器（VCSEL）模块，Coherent 高意已成功演示新的解决方案，其中照明区域（FOI）可划分为多个可选择性寻址的水平分层。除了紧凑的规格和出色的功率转换效率，新模块在成本方面也远优于大型可寻址 VCSEL 阵列。Coherent 高意现在已提供演示产品，可供客户探索不同的 VCSEL 模块调位配置和扫描算法，以适应各种深度传感形态和场景类型。
molex连接器选型手册　　PowerPAK1212-F源极倒装技术颠倒通常接地焊盘和源极焊盘的位置，扩大接地焊盘面积，提供更有效的散热路径，有助于降低工作温度。同时，PowerPAK 1212-F减小了开关区范围，有助于降低迹线噪声的影响。另外，PowerPAK 1212-F封装源极焊盘尺寸增加了10倍，从0.36mm2提高到4.13 mm2，从而改进热性能。
　　Power Integrations推出的SCALE-iFlex XLT双通道即插即用型门极驱动器，正是应对这一市场需求的创新解决方案。近期，Power Integrations门级驱动器部门系统工程师经理王皓在媒体会上深入解析该产品的技术特点以及市场应用。
　　EL336x 模拟量端子模块是倍福现有称重模块产品系列中的新品，其性能优于 EL3351，相较 EL3356 功能更加丰富。ELM350x 系列 EtherCAT 测量端子模块支持可自由调节的滤波器、四分之一/半桥以及更高的采样速率（支持 TwinCAT 3 Weighing 功能库），适合用于测量精度要求更高的极严苛的动态应用场景。

　　以人为本的汽车设计加大多通道 LED 驱动器的需求，这些驱动器能使车内乘客轻松改变车内照明色彩来适应不同的心情。这些驱动器能针对不同路况，同时启用动态转向灯和车头格栅灯，能有效提高安全等级。AL1783Q 驱动器可通过外部 REF 引脚进行 LED 电流设定，每个通道可独立调光控制，以及具备可执行 LED 调光的脉宽调制 (PWM)。本产品是电动汽车 (EV) 和内燃机 (ICE) 汽车的多种内外部照明应用的理想选择。
molex连接器选型手册全新英飞凌PSOC Control MCU践行了公司在新一代电机控制和功率转换应用中实现高性能和高效率的承诺。凭借大量板载模拟功能、高性能定时器、硬件数学加速和丰富的设计工具生态，新半导体器件系列将支持系统设计人员为大批量和市场提供创新、节能的器件。
四款采用紧凑型 E1B 封装的 1200V 碳化硅（SiC）模块，其中两款为半桥配置，两款为全桥配置，导通电阻 RDS(on) 为 9.4mΩ。全新的高效率 SiC 模块非常适合电动汽车充电站、储能、工业电源和太阳能等应用。
推出16款新型第三代1200 V碳化硅（SiC）肖特基二极管。Vishay Semiconductors器件采用混合PIN 肖特基（MPS）结构设计，具有高浪涌电流保护能力，低正向压降、低电容电荷和低反向漏电流低，有助于提升开关电源设计能效和可靠性。