哈丁接头

　　HL8518芯片内部集成了功率FET，可以控制并限制流经其内部功率管的电流，电流限制阈值可以采用一个从ILIM引脚到地的外部电阻器来设置。内部电荷泵有助于实现高效的栅极控制，该芯片典型Rds(on)值为80mΩ。
哈丁接头　　新型适配器采用坚固的不锈钢结构，并专为恶劣环境设计，确保在峰值水平下的持久性能。这些适配器的弹性与其广泛的互操作性相匹配，并与射频连接器兼容，确保顺利集成到您现有的设置中。
导通阻抗仅80mΩ。HL8518将业界的封装技术与希荻微自主研发的特殊工艺制程相结合，实现技术突破。通过引入业界的功率封装技术，大幅降低互连阻抗。希荻微在自主研发的特殊工艺制程基础上，基于多年工艺积累，实现技术突破。

近日宣布，推出数据中心 SSD 产品美光 9550 NVMe? SSD，性能业界领先，同时具备卓越的 AI 工作负载性能及能效。[1] 美光 9550 SSD 集成了自有的控制器、NAND、DRAM 和固件，彰显了美光深厚的知识和创新能力。该款集成解决方案为数据中心运营商带来了业界领先的性能、能效和安全性。
ISM330BX的自主功能可以降低IMU单元和主机系统之间的数据传输量，并减轻主处理器的运算工作量，确保低延迟和低功耗。集成的模拟集线器可以把外部模拟传感器直连到边缘处理引擎，进行数据过滤和 AI 推理，为高能效的系统集成提供了更多机会。
哈丁接头此次推出的高压通用比较器系列产品，包括AWS72903 & AWS72931两个型号。该系列产品拥有高电压工作（可达36V）、开漏输出、低功耗、低输入失调电压、1.3us响应时间等优异性能，并且有内部偏置电路和补偿电路，可以提高比较器的稳定性和响应速度，广泛应用于机器人，工业控制等领域的电压检测、过流保护、开关控制等功能应用中。
　　移远通信NCM8x5系列模组采用高通FastConnect 7800解决方案，且支持2 × 2 MIMO和双频并发(DBS) 技术，使PC终端能够同时接入2.4 GHz + 5 GHz和2.4 GHz + 6 GHz频段；其中，NCM865和NCM865A两款产品还采用高频并发(HBS)多连接技术，通过降低高频频谱内的干扰以达到增强无线通信的目的，这种改进将有助于更有效地使用带宽，从而减少信号延迟，增加数据吞吐量，以满足多行业对无线连接低延时、高吞吐的需求。
　　“Tachyon 的封装与 Raspberry P 5i 兼容，其 40 针连接器与 Raspberry Pi HAT 兼容。显示器、摄像头和 PCIe 连接器也兼容，因此为 Raspberry Pi 5 设计的配件可以与 Tachyon 配合使用，”该公司表示。

　　NORA-W4采用紧凑型封装，不易受到设备尺寸的限制。此模块与其他u-blox NORA系列模块兼容，这便于未来技术迁移，例如从Wi-Fi 4过渡到Wi-Fi 6。此外，NORA-W4模块还配备了增强的安全功能，包括安全启动、可信执行环境和闪存加密等。
哈丁接头SC130HS是思特威首颗基于SmartClarity-XL工艺平台打造的手机图像传感器。新品SC130HS采用55nm Stacked BSI工艺制程，搭载了SFCPixel、PixGain HDR等思特威先进成像技术和工艺，凭借高动态范围、高帧率、低噪声、低功耗等性能优势，可为高端智能手机前摄以及主流智能手机主摄带来出众的质感影像表现。
　　根据ABI Research*的数据，到2028年，蓝牙LE设备的出货量预计将达到现有数量的两倍左右。与此同时，AI/边缘机器学习以及传感器融合解锁的新应用带来了更多、更严格的要求，包括更高的安全性、更强的处理能力和优异的电池使用效率。
作为TrustFLEX平台的一部分，这些器件已进行了部分配置，并配备Microchip签名的Soteria-G3固件，从而缩短了集成平台信任根所需的开发时间。这些器件还有助于快速跟踪所需的加密资产和签名固件映像，简化美国国家标准与技术研究院（NIST）和开放计算项目（OCP）标准所要求的安全制造流程。