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英飞凌通过将Qt图形解决方案直接集成到这些MCU中，进一步优化了这些器件并实现了智能渲染技术，其优点包括：
　　 内存利用效率较市场平均水平提高多达5倍。
　　 启动时间较市场平均水平加快多达2倍。
　　 产品从设计到生产的上市时间缩短多达50%。
mill-max　　日前发布的半桥器件使用节能效果优于市场上其他器件的Trench IGBT，与具有超软反向恢复特性的第四代FRED Pt反并联二极管封装在一起。模块小型INT-A-PAK封装采用新型栅极引脚布局，与34 mm工业标准封装100%兼容，可采用机械插接方式更换。
　　纳微GeneSiC碳化硅产品基于专有的“沟槽辅助平面栅”技术打造，可在运行温度范围内能提供了全球的效率性能，G3F MOSFETs具备高速、运行温升低的性能，相比市场上其他厂商的碳化硅产品，可使器件的外壳温度降低高达25°C并且寿命长3倍。

　　新型适配器的主要特点延伸到其低VSWR，有助于高效准确的能量传输，同时减少信号损耗，从而实现卓越的连接标准。此外，Pasternack适配器具有阻抗均衡功能，可限度地减少信号反射和提高功率传输。
　　Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出 13.5Gbps 高速视频开关 PI3WVR41310。针对新一代商用显示器、游戏显示器、扩展坞、视频矩阵开关与嵌入式产品应用，该产品可提高分辨率与刷新率。
mill-max推出全集成的单线圈无刷直流（BLDC）风扇驱动芯片MLX90418。这是一款率先采用无需代码的单线圈风扇驱动芯片，能够支持服务器特定功能，如断电制动和交流失电管理等。针对不断扩大的服务器市场，MLX90418提供了一种高效的单线圈解决方案，与现有的三相BLDC风扇相比，它显著降低物料清单（BOM）成本，可达25%。
　　PSoCTM 4 HVPA-144K所基于的Arm Cortex-M0+ MCU工作频率高达48 MHz，具有128 KB的代码闪存、8 KB的数据闪存和8 KB的SRAM，且全部带有ECC。PSoCTM HVPA-144K还包含多种数字外设，如四个定时器/计数器/PWM和一个可配置为I2C/SPI/UART的串行通信块。
这一全新产品组合将为电动摩托车、微型电动汽车和电动叉车等应用提供出色的性能。新 MOSFET产品的导通损耗和开关性能均有所改善，降低了电磁干扰（EMI）和开关损耗，有益于用于服务器、电信、储能系统（ESS）、音频、太阳能等用途的各种开关应用。此外，凭借宽安全工作区（SOA）和业界领先的RDS(on)，该产品系列非常适合电池管理系统等静态开关应用。全新推出的英飞凌OptiMOS? 6 200 V产品系列为客户提供更高的功率密度、效率和系统可靠性，树立了新的行业标准。

　　此外，RG255C-GL采用紧凑的LGA封装设计，尺寸小巧，仅为32.0 mm × 29.0 mm × 2.4 mm，与移远通信相同尺寸的LTE Cat 4模组EG2x系列兼容，能够满足终端设备对中速率、大容量、低延迟、高可靠性等需求，为客户在现有4G设备中集成该模组提供了便利，极大简化了设备的升级流程。
mill-max瑞萨电子凭借数十年的经验和技术，致力于提供高品质的时钟解决方案，推动行业的进步。FemtoClock 3产品通过在单个器件中实现超低抖动的多时钟与同步功能，极大的优化印刷电路板设计、降低解决方案的面积及成本，从而支持行业的持续发展与创新。
　　此外，这款LED还提供2400K的色温选项，能够有效补偿在防水应用（如游泳池或花园池塘照明）中硅胶密封材料对色温的偏移作用，确保成品灯带的色温稳定在3000K。同时，新款LED的显色指数可达到97以上，因此特别适用于商业展示照明、博物馆以及其它零售场所。这款Pre-molded 2835 LED，采用通用的2835封装尺寸，完美适配各种不同的应用和设计。
　　除了黑夜场景，白天一线作业难免也会遇到强弱光、雾霾等复杂作业环境，禅思 H30 系列变焦和广角相机可自动判断环境光的亮度和动态范围，通过超感光智能拍照可输出明暗过渡自然、细节丰富的照片。如遇到大雾等复杂天气，全新电子去雾功能[3]还能智能化提高画面清晰度，减少环境带来的干扰。