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DC/DC 1A30V高效同步降压转换器是一种高频、同步、整流、降压、开关模式转换器,内置功率MOSFET。它可以在宽输入电源范围内实现1.5A峰值输出电流,并具有出色的负载和线路调节性能。此外,该转换器需要少数量的现成外部元件,并采用节省空间的SOT23-6封装。
hrs官网 通往定制高端 3.5 英寸系统的更快、更可持续的途径领先的嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特,响应其近期推出的 aReady. 策略,推出首款板级产品。全新 3.5 英寸 conga-HPC/3.5-Mini 载板专为空间受限的强固型高性能安全工业物联网 (IIoT) 应用而设计,基于 COM-HPC Mini 模块,支持 -40℃ 到 +85℃扩展温度范围,可立即部署到工业应用中。
半导体制冷模块是一种能量转换装置,半导体晶体夹在铜基板之间,通电后,基板的一面吸热(冷却),另一面放热(加热)。这种装置能够使表面温度迅速变冷或变热,调节到特定温度或保持在设定的目标温度。
PGY-PCIeGen5-PA提供全套功能,包括2.5、5、8、16和32GT/s流量的同步协议分析,以及基于TS1、TS2、DLLP、TLP数据包内容和边带信号的if-then-else触发功能。 强大的软件可对PCIe和NVMe协议的捕获跟踪进行深入分析。 支持M.2、CEM、U.2、E1。借助S和SD Express插入器,分析仪可适应各种PCIe接口类型。
UltraScale+系列较上一代产品,将逻辑单元提升至21.8万个、I/O逻辑单元比降至2、总片内存提升至26.79MB,制程从28nm演进为16nm。以上指标的改善,使该产品在连接性和能效上有所提升。由于降低了30%的总功耗、60%的接口连接功耗,并缩小了封装尺寸,该产品具备更好的成本优势。
hrs官网“美光 9550 SSD 标志着数据中心存储的重要飞跃,它提供了惊人的 330 万 IOPS,同时在 GNN 和 LLM 训练等 AI 工作负载中,比同类 SSD 功耗降低了高达 43%。这款产品将更高的性能与出色的能效相结合,为 AI 存储解决方案树立了新标杆,彰显了美光在引领 AI 革命方面的坚定承诺。”
LogiCoA电源解决方案中搭载的LogiCoA微控制器,预计从2024年6月开始投入量产并提供样品。未来,ROHM将继续扩充LogiCoA?微控制器产品阵容,以支持各种电源拓扑,通过实现电源部分(在应用产品功率损耗中占大部分比例)的节能和小型化,助力实现可持续发展的社会。
宣布推出全新具备Conformal Coating表面涂层的DDR5 Registered DIMM (RDIMM) 内存模块,适用于沉浸式液冷服务器设计。 此款创新产品结合DDR5的卓越性能与增强的保护功能,确保在严苛的数据中心环境中实现产品可靠性和长期耐用度。
Bumblebee X提供综合实时立体视觉解决方案的基本需求。客户可以使用宽基线解决方案测试和部署深度传感系统,工作范围可达20米。低延迟使其成为实时应用的理想选择,例如自主移动机器人、自动引导车辆、拾取和放置、箱子拾取和托盘化。
hrs官网 SIM和嵌入式SIM (eSIM) 解决方案不仅确保了蜂窝连接的安全性,还可保证其无缝部署,极大地优化了用户的日常体验。无论是消费产品、M2M和工业应用(包括资产跟踪和智能表计),还是车载紧急呼叫 (eCall) 等汽车级解决方案,SIM和eSIM都极大地简化了设备监控,为各行各业的数字化转型提供了有力支持。
即将推出的 3C6000/3D6000/3E6000 系列服务器级处理器已成功取样并返回,这些首批芯片目前正在测试中。龙芯计划在 2024 年第四季度发布 3C6000 系列,与其路线图完全一致。
STGAP2SICSA 在栅极驱动通道和低压控制之间具有电气隔离,可在高达1700V (SO-8) 和 1200V (SO-8W) 的电压工作。其小于45ns 的输入到输出传播时间可确保高PWM 精度,并凭借±100V/ns的共模瞬态抗扰度(CMTI) 实现可靠的开关。内置保护包括欠压锁定(UVLO),防止SiC电源开关在低效率或不安全条件下运行,以及热关断,如果检测到结温过高,则将两个驱动器输出调低。