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　　TB9M003FG将微控制器（Arm Cortex-M0）、闪存、电源控制功能和通信接口功能统一集成到栅极驱动IC中，控制和驱动3相直流无刷电机中的N通道功率MOSFET。这一集成将减小系统尺寸和组件数量，同时实现各种汽车电机应用中的先进和复杂电机控制。此外，新产品还搭载了东芝自研的矢量引擎，以及用于无感正弦波控制的硬件，既减轻了微控制器的负载，同时降低了软件代码大小。
申泰连接器官网　　模块符合RoHS标准，集电极至发射极电压为650 V，集电极连续电流为100 A至200 A，结到外壳的热阻极低。器件通过UL E78996，可直接安装散热片，EMI小，减少了对吸收电路的要求。
　　对此，通过利用基于村田特有的陶瓷及电极材料微粒化和均匀化的薄层成型技术以及高精度叠层技术，村田开发出尺寸为0.4mm×0.2mm的超小型低损耗片状多层陶瓷电容器，能保证在150℃的温度下工作、额定电压为100V。与村田之前的产品（0603M尺寸）相比，成功地实现了小型化，将贴装面积缩减了约35%，体积缩小了约55%。由此为无线通信模块的小型化做出了贡献。此外，产品小型化还有助于减少材料和生产过程中的能源消耗。

　　H4010是一种内置30V耐压MOS，并且能够实现恒压以及恒流的同步降压型 DC-DC 转换器； 支持 1A 持续输出电流输出电压可调，可支持 100%占空比；通过调节 FB 端口的分压电阻，可以输出 2.5V到 22V 的稳定电压 。H4010 具有的恒压/恒流(CC/CV)特性。
全新 Intel Xeon 6 处理器将提供 6700 系列和 6900 两个系列，前者是上一代 Intel Xeon 处理器的升级版，后者是全新的处理器，可限度地提高性能。Intel Xeon 6900 系列处理器将具有更多内核、更高的 TDP、更大的内存通道并支持 MCR DIMM。Supermicro X14 平台也是支持 OCP 数据中心模块化硬件系统 (DC-MHS) 的 Supermicro 平台，该系统可降低复杂性并简化大型云服务提供商和超大规模公司的维护。
申泰连接器官网　　在电源设计中，尺寸至关重要。电源模块将电源芯片与变压器或电感器整合在单个封装模块内，因此可以简化电源设计，并节省宝贵的印刷电路板 (PCB) 布板空间。MagPack 封装技术采用德州仪器特有的 3D 封装成型工艺，可更大限度地减小电源模块的高度、宽度和深度，从而在更小的空间内提供更大的输出功率。
　村田首款实现了1608M尺寸且静电容量可达100F的多层陶瓷电容器在高达105℃的高温环境下也能使用，因此，该电容可以放置在IC附近可用于包括AI和数据中心等的高性能IT设备在内的民生设备株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出了村田首款※1、1608M尺寸（1.6×0.8mm）、静电容量高达100?F的多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”）。
「S-19990/9系列」是36V工作的升压型DC-DC控制器，因工作电压可确保从3V(业界(※1))开始，适宜构建备用电源的升压电路。可以选择400kHz振荡频率或2.2MHz振荡频率。

　分区 UFS（ZUFS）：美光 UFS 4.0 现支持主机指定不同的数据存储区域，以提升设备的长期使用体验。ZUFS 能够有效应对写入放大现象，在不降低设备性能的前提下，尽可能利用有限的编程和擦除周期，从而延长智能手机使用寿命，并长期保持流畅的使用体验。
申泰连接器官网　　在一块玻璃基板上，如果生产智能手机面板等产品，此前需要 6shot 曝光，而新产品仅需 4shot 曝光，生产性能大幅提升。此外，在生产车载横向大型特殊显示器时，也可以做到无接缝 2shot 曝光。且，玻璃基板搭载台的驱动速度提升约 60%，tact time 提升约 14%，有效提升了量产效率。
　　针对工业面阵CMOS图像传感器在实际应用中环境光线条件复杂的问题，SC538HGS基于思特威先进的SmartGSTM-2 Plus技术，融合了Lightbox IR?近红外增强技术，实现了可见光与近红外光下的超高感度，有效提升了暗光、弱光等各类复杂光线条件下工业机器视觉检测的准确性与效率。
　　直观界面，提升部署和管理效率ActiveProtect软硬件一体化的设计，能够简化部署与管理，降低整体拥有成本。IT管理员可以在直观的界面里完成安全策略设置，例如：不可变备份、Air-gap，并进行灵活还原，这些功能不仅有效隔绝勒索病毒，更为管理人员减少管理多个不同设备的负担。