京瓷连接器

美光推出的UFS 4.0 解决方案采用业界领先的紧凑型UFS封装，在降低功耗的同时可提供一流的存储性能。该解决方案凭借突破性的固件升级，使智能手机始终保持出厂时的流畅运行状态，同时通过更强的性能、灵活性和可扩展性，进一步提升了移动存储性能标准，助力智能手机加速普及生成式 AI 功能。
京瓷连接器　　系统设计人员在为产品添加蓝牙功能时面临诸多障碍，从技术和资源限制到预算限制，从上市时间压力到具有挑战性的性能和集成要求。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）扩大旗下蓝牙低功耗产品组合，推出12 种新产品，旨在为设计人员提供广泛的选择，以帮助其应对独特的挑战，克服从简单到设计中的各类障碍。
　　识光团队始终都是产品的后墙。识光团队具备车规面阵 SPAD-SoC 的成功量产经验，核心成员来自于硅谷芯片研发团队或国际权威科研机构，曾参与各类AI级算力芯片项目的研发，拥有从核心器件、模拟、数字、算法到系统的全栈自主研发能力，是实现 SQ100 高度集成、高度灵活和 2D 可寻址的支撑力量；

该技术能够满足包括英特尔?至强? 6、英特尔? Gaudi AI加速器等在内的产品散热需求，可以在为客户提供更多的冷却方案的同时，带来更好的PUE和更低的TCO。
　　配备 4000 万像素变焦相机，支持 34 倍光学变焦和 400 倍数字变焦，禅思 H30 系列在 650 米外的地方也能看得清楚车牌。依靠大疆的图像增稳算法，H30 系列还能有效减弱长焦画面的抖动，为用户带来稳定清晰的画面。同样，配备的激光测距仪也能够精准获取远至3000米[1]的目标点位置信息，包含直线距离、海拔高度和经纬度，远测量距离约为上一代H20系列的2.5倍[2]，大大提高测距范围。
京瓷连接器推挽变压器驱动NSIP605x系列。该系列包括输出功率为1W的NSIP6051和输出功率为5W的NSIP6055。其中，NSIP6055提供两个版本：开关频率为160kHz的NSIP6055A，可用于对EMI要求更严格的系统应用；以及开关频率为420kHz的NSIP6055B，可用于对提高转换效率和缩小变压器尺寸有需求的系统应用。
　　R&S SMB100B微波信号发生器的信号纯度极高，具有极低的单边带 (SSB) 相位噪声、出色的非谐波抑制能力以及适用于所有载波频率的低宽带噪声。对于希望获得更好的近端相位噪声和频率稳定性以及更小的温度性能变化的用户，除标准 OXCO参考振荡器外，还提供适用于所有频率范围的更高性能版本。
　　而三星Galaxy Z Flip6在灵动多变、便捷易用的体验上更进一步，助力用户尽情释放个性与创意表达。依托Galaxy AI与大视野智能外屏、立式自由拍摄系统等标志性体验的创新结合，三星Galaxy Z Flip6为用户在更多生活场景中带来更为新颖、有趣的AI功能与体验。

　　RS2130芯片采用5*5*1.2mm QFN封装形式，基于莱斯能特自主研发的创新型架构，ASIC及MEMS均采用车规工艺，量程为±2g至±16g，多档可选，XY轴噪声小于30 ug/sqrt(hz)，特别是在大带宽时噪声表现优异，48KHz ODR不开滤波器情况下总的输出RMS噪声小于5mg。在4kHz时延时小于100 us，芯片可直接对接A2B收发器，支持多种TDM模式，可配置性强，14位ADC输出。
京瓷连接器　　HAR 3920 具备线性、比率模拟输出信号，以及无源断线检测功能，可与上拉电阻或下拉电阻兼容，用途广泛。此外，它还提供开关输出（漏极开路），源自设备信号路径上的计算位置信息或其他来源，支持用户定义开/关点、开关逻辑和开关极性。
　　用户现在可申请 CGD 新型 P2 系列 ICeGaN 功率 IC 样品。该系列包括四款 RDS(on)产品为25 mΩ和55 mΩ，额定电流为60 A和27 A的产品。产品采用10 mm x 10 mm封装 DHDFN-9-1和 BHDFN-9-1（底部散热器DFN）封装。与所有CGD ICeGaN产品一样，P2系列可以使用任何标准 MOSFET 或 IGBT 驱动器进行驱动。
　　u-blox NORA-W4模块可支持智能家居各种新应用中常用的Matter协议、Thread和Zigbee技术。因此，NORA-W4也支持与其他Matter智能家居设备进行互操作。