泰科连接器厂家
村田首款实现了1608M尺寸且静电容量可达100F的多层陶瓷电容器在高达105℃的高温环境下也能使用，因此，该电容可以放置在IC附近可用于包括AI和数据中心等的高性能IT设备在内的民生设备株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出了村田首款※1、1608M尺寸（1.6×0.8mm）、静电容量高达100?F的多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”）。
泰科连接器厂家KSC2轻触开关提供清晰的轻触反馈，使用户更容易知道输入已被记录。使用重新设计的KSC2系列产品会使产品更加可靠、易于使用且安全，终使终端用户受益。
每个固定输出电压都可以通过外部反馈分压器在初始设定点以上调整。这使 GM12071 可提供 1.2V 至 VIN VDO 的输出电压且具有高 PSRR 和低噪声。
GM12071 提供 6 引脚 DFN 和 8 引脚 SOP 封装。仅有DFN 封装支持通过外部电容进行用户可编程软启动。
GM12071可替代ADI的ADP7104、ADP7102等系列产品。
意法半导体推出了一个包含50W发射端和接收端的Qi无线充电配套方案，以加快医疗仪器、工业设备、家用电器和计算机外围设备等高功率应用无线充电器的研发周期。
创新产品 MPPS-4000-270，这是一款紧凑轻便的高输出电压可编程电源，专为军事领域使用而设计。该设备可接受 360-528 Vrms L-L 的三相输入，能够提供25~400 Vdc的输出电压，全功率可在175~400 Vdc 之间使用。作为一项安全措施，它配备了用户可编程的限流模式，在该模式下可以无限期运行，并且可以在 0.2 ~ 24A 之间设置。MPPS是各种应用的理想选择，包括为脉冲负载、高容性负载和电池充电供电。
即日起开售Microchip Technology的PolarFire SoC Discovery套件。PolarFire SoC Discovery套件经过优化，非常适合用于快速开发工业自动化、边缘通信、物联网 (IoT)、汽车、智能视觉以及许多其他计算密集型应用的嵌入式系统。
此外，通过支持Windows 11 on Arm，ROM-2860充分发挥了Arm架构的潜力，延长了电池寿命并确保稳定的性能输出。Arm系统（SoC）通常具有CPU、GPU、Wi-Fi、移动数据网络和神经处理器单元 (NPU) 等基本功能来处理 AI 工作负载，这为用户提供了与新的Arm设备上现有应用程序和工具的无缝兼容性。
该公司DLPC8445将控制器描述为“比上一代小90%”，并表示它可以用于生活方式和游戏投影仪，“实现亚毫秒级的显示延迟，匹配或超过世界上端的游戏显示器，并减少游戏玩家的延迟时间”。
4K 帧率为 60Hz，使用 1,080p 时可增加到 240Hz。
控制器和 24.50mm × 11.00mm DMD 与 15 x 15mm DLPA3085电源和 LED 驱动器 IC 一起构成了用于 4K 投影显示器的芯片组。
UM311b相较忆联上一代产品在性能方面实现了提升。顺序读写性能可达550/530 MB/s，随机读写性能可达98K/42K IOPS，时延降低20%，功耗降低40%，可为企业级业务带来更快、更好的使用体验，并在关键应用场景下发挥更强的性能优势，满足用户对高性能的需求。
泰科连接器厂家 AI 工作负载需要高性能的存储解决方案。9550 SSD 凭借其卓越的顺序和随机读写速率为 AI 用例解锁了出众性能。例如，大型语言模型（LLM）需要高顺序读取速率，而图形神经网络（GNN）则需要高随机读取性能。美光 9550 SSD 在关键 AI 工作负载中的表现出色，工作负载完成时间可缩短高达 33%，在配备大加速器内存（BaM）的 GNN 训练中，特征聚合可提速高达 60%。 此外，美光 9550 SSD 还为 NVIDIA Magnum IO GPUDirect Storage 提供了高达 34% 的更高吞吐量。
近日，识光发布高集成度大面阵 SPAD-SoC SQ100，真正实现灵活分区的 2D 可寻址 SPAD-SoC。SQ100 面向 ADAS 前装量产、L4/5 自动驾驶、机器人、工业自动化等应用，一块芯片即可覆盖短、中、长距的探测需求，适配多种扫描方式。SQ100 具备高灵活性和延展性，可以满足不同应用场景下对像素分辨率、测距量程和精度的要求，致力于实现 SPAD-SoC 从”可用”至”好用”的跨越。
新产品采用东芝专有的SOI工艺（TarfSOI），实现了非常高的带宽：TDS4B212MX的－3 dB带宽（差分）为27.5 GHz（典型值），TDS4A212MX为26.2 GHz（典型值），在业界处于领先地位[1]。因此，新产品可用作PCIe5.0、USB4和USB4Ver.2等高速差分信号的Mux/De-Mux开关。