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意法半导体推出了 STeID Java Card智能卡平台，以满足电子身份 (eID) 和电子政务应用的要求。鉴于采用安全微控制器生成的电子身份文件在打击身份造假方面发挥的作用日益重要，现在，SteID软件平台可以帮助开发者加快部署先进电子身份证解决方案。该平台通过了通用标准 EAL 6+ ，包括安全操作系统 STeID JC Open OS 和一系列专有小程序。
molex官网此次，中国三星与火山引擎强强联合，通过豆包大模型及火山方舟平台提供的内容插件，为用户提供丰富的抖音集团生态内容。Galaxy AI 基于豆包大模型的单图 AI 写真服务，全新推出了智绘人像功能，增添实用性与趣味性，提升用户的个性化拍照体验。
　日前发布的发光二极管100 mA驱动电流下典型辐照强度达235 mW/sr，比上一代解决方案提高50%。器件开关时间仅为15 ns，典型正向电压低至1.5 V，半强角只有± 10°，适用作烟雾探测器和工业传感器的高强度发光二极管。这些应用中，TSHF5211可与硅光电探测器实现良好的光谱匹配。

额定电压为2.5Vdc、工作温度可达105°C、温度特性为X6S※2的“GRM188C80E107M”和工作温度可达85°C、温度特性为X5R※3的“GRM188R60E107M”已经开始量产。此外，额定电压为4Vdc、工作温度可达85°C的产品※4计划于2025年开始量产。
即日起开售英飞凌公司的CoolSiC G2 MOSFET。CoolSiC G2 MOSFET系列采用新一代碳化硅 (SiC) MOSFET沟槽技术，开启了电力系统和能量转换的新篇章，适用于光伏逆变器、能量储存系统、电动汽车充电、电源和电机驱动应用。
　　随着用户对智能手机摄像头质量和性能的期望不断提高，从各个角度拍出出色照片的需求也空前高涨。为此，三星半导体推出其的移动图像传感器产品矩阵，让消费者从各个角度拍照，都能拍摄出满意的图像效果，为移动手机摄影打开了新天地。
　　纳微GeneSiC碳化硅产品基于专有的“沟槽辅助平面栅”技术打造，可在运行温度范围内能提供了全球的效率性能，G3F MOSFETs具备高速、运行温升低的性能，相比市场上其他厂商的碳化硅产品，可使器件的外壳温度降低高达25°C并且寿命长3倍。
　　MULTI-BEAM XLE 连接器采用三束端子，与原始的单束或四束矩形电源连接器设计相比，采用了更厚（更高）的导电材料。三束设计允许配接连接器之间存在更大的角度偏差，且配接力更低。

全新OPJ301x系列超低输入偏置电流高性能通用运算放大器。该系列产品以其超低偏置电流、卓越的直流精度和宽泛的工作电压范围，在医疗设备、手持精密测试设备以及自动化量产测试设备等高精度信号处理场景中展现出色性能，适用于多种高精度应用需求。
molex官网同时，配备纹理相机，能够真实还原物体色彩信息。SFH 4726AS LED使用的是红外不可见光，投射时更安全、舒适，不会对人眼造成伤害。此外，智能补光设置使得用户可以自由选择开／关补光，避免光源频闪侧记的影响，真正实现不可见光扫描效果。
即将推出的 3C6000/3D6000/3E6000 系列服务器级处理器已成功取样并返回，这些首批芯片目前正在测试中。龙芯计划在 2024 年第四季度发布 3C6000 系列，与其路线图完全一致。
　　本工具搭载了AI功能，可以对多个组件探索参数的合理解决方案，通过详细计算，在实现电动车数字孪生化的同时，对各种电机、逆变器、电池、车体等如何组合能实现高效率进行多样化提案。为此，可以在开发初期，对电动车的整体特性进行商讨。